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Digitalmikroskop Leica DVM6

Typ: Leica DVM6

 

Das Leica DVM6 ist ein optisches 3D-Vermessungsgerät mit schwenkbarem Objektiv zur Bestimmung von Oberflächentopografien. Durch die hochauflösende topografische Aufnahme und der hohen Tiefenschärfe findet es Verwendung bei der Oberflächenanalyse, sowie der 3D-Visualisierung. Komplexe Strukturen mit steilen Flanken können optimal visualisiert werden. Erweiternd bietet das Auswertungstool „Leica MAP“ die Möglichkeit spezifisch angefertigte Datenblätter, mit einer Vielzahl spezieller Visualisierungen und Auswertungstabellen, zu erzeugen.

Digitalmikroskop_Leica_DVM6


 

Typ Leica DVM6
Optisches 3D Messsystem
  • Koaxiale LED-Beleuchtung mit Ringlicht zur Verbesserung des Reliefkontrastes
  • FlexAperture: Automatische Blendensteuerung für beste Auflösung und maximale Tiefenschärfe
  • Kamera: 2MP (1600x1200), 5MP (2592x1944), 10MP (3664x2748)
  • Objektive: Plan APO FOV 43.75, Plan APO FOV 12.55, Plan Apo FOV 3.60
  • Motorisierter xyz-Tisch auf schwingungsgedämpfter Halterung
  • Schwenkbares Objektiv (Kippwinkel max. ±60°)
  • Max. Verfahrbereich: Tisch (70mm x 50mm), Fokus (60mm)
  • Höchstlast: 2kg
Vergrößerung 16:1 bis 2350:1
Auflösung 1 µm
Software
  • Digitales Makroskop und Mikroskop mit LAS X Analysesoftware
  • Messung von Länge, Abstand, Fläche, Umfang, Durchmesser oder Winkeln
  • 3D-Oberflächenanalyse von Abständen, Höhen, Volumen konkav oder konvex relativ zu einer Referenzebene), Flächeninhalten und Profilschnitten
  • 3D-Surface-Viewer: Detaillierte Darstellung spezifischer Bildbereiche durch Überlagerung von Höhenkarten und Farbkodierungen
  • LAS X Grain Expert: Identifikation und Analyse einer Vielzahl verschiedener Korngefüge
  • LAS X Phase Expert: Identifikation von bis zu 10 verschiedenen Phasen innerhalb eines Programmablaufs
  • Leica MAP DCM: Analysesoftware zur umfassenden und statistischen Untersuchung von 2D- und 3D-Topografien

 

Maximale Resultate Objektive:

 

Werte für Blendautomatik: Maximale Schärfentiefe
PlanAPO FOV 43.75 PlanAPO FOV 12.55 PlanAPO FOV 3.60
Bildschirmvergrößerung 190:1 675:1 2350:1
System Auflösungsgrenze 415 lp/mm 1073 lp/mm 2366 lp/mm
Förderlicher Vergrößerungsbereich 69 bis 138 179 bis 358 394 bis 789
Objektfeld [wSys] 2.19 mm 0.63 mm 0.18 mm
Objektfeld [hSys] 1.64 mm 0.47 mm 0.14 mm
Schärfentiefe 42 µm 6 µm 1.3 µm

Werte für Blendautomatik: Schärfentiefe
PlanAPO FOV 43.75 PlanAPO FOV 12.55 PlanAPO FOV 3.60
Bildschirmvergrößerung 190:1 675:1 2350:1
System Auflösungsgrenze 101 lp/mm 253 lp/mm 579 lp/mm
Förderlicher Vergrößerungsbereich 17 bis 34 42 bis 84 96 bis 193
Objektfeld [wSys] 2.19 mm 0.63 mm 0.18 mm
Objektfeld [hSys] 1.64 mm 0.47 mm 0.14 mm
Schärfentiefe 722 µm 115 µm 22 µm

Nebeninhalt

Kontakt

Foto von Dipl.-Ing. Matthias Manka

Dipl.-Ing. Matthias Manka

Telefon: 0231 755-7349

Adresse:

Lehrstuhl für Werkstofftechnologie
Leonhard-Euler-Str. 2
44227 Dortmund
Deutschland

Raum 016