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Digitalmikroskop Leica DVM6 und DMS1000

Typ: Leica DVM6

Typ: Leica DMS100
Das Leica DVM6 ist ein optisches 3D-Vermessungsgerät mit schwenkbarem Objektiv zur Bestimmung von Oberflächentopografien. Durch die hochauflösende topografische Aufnahme und der hohen Tiefenschärfe findet es Verwendung bei der Oberflächenanalyse, sowie der 3D-Visualisierung. Komplexe Strukturen mit steilen Flanken können optimal visualisiert werden. Erweiternd bietet das Auswertungstool „Leica MAP“ die Möglichkeit spezifisch angefertigte Datenblätter, mit einer Vielzahl spezieller Visualisierungen und Auswertungstabellen, zu erzeugen.

Digitalmikroskop_Leica_DVM6

 Das Digitalmikroskop DMS1000 erlaubt die optische Aufnahme und Analyse von Bauteilen mit einer kleinen bis hin zu einer mittleren Vergrößerungsstufe. Durch einen systemintegrierten Schwenkarm mit einem Kippstativ ist es sehr flexibel einsetzbar und ermöglicht somit die Analyse von Bauteilen, die selbst über den Tisch herausragen.



Digitalmikroskop_Leica_DMS1000

 

Typ Leica DVM6 Typ Leica DMS1000
Optisches 3D Messsystem
  • Koaxiale LED-Beleuchtung mit Ringlicht zur Verbesserung des Reliefkontrastes
  • FlexAperture: Automatische Blendensteuerung für beste Auflösung und maximale Tiefenschärfe
  • Kamera: 2MP (1600x1200), 5MP (2592x1944), 10MP (3664x2748)
  • Objektive: Plan APO FOV 43.75, Plan APO FOV 12.55, Plan Apo FOV 3.60
  • Motorisierter xyz-Tisch auf schwingungsgedämpfter Halterung
  • Schwenkbares Objektiv (Kippwinkel max. ±60°)
  • Max. Verfahrbereich: Tisch (70mm x 50mm), Fokus (60mm)
  • Höchstlast: 2kg
 Optisches 3D Messsystem
  • Koaxiale LED-Beleuchtung mit Ringlicht zur Verbesserung des Reliefkontrastes
  • FlexAperture TM: konstante Bildhelligkeit über den gesamten Zoombereich
  • Kamera: 5MP (2592x1944)
  • Objektive: Achromat 0.5x (WD=188.5 mm), Achromat 1.25x (WD=66.5)
  • voll codierter Zoom
  • Klick-Stop Zoom-Einstellungen: reproduzierbare Beobachtung an bestimmten Vergrößerungen
  • Schwenkbares Objektiv (Kippwinkel max. ±60°)
  • Arbeitsabstand: 97 mm bei 1.0x Objektiv für erleichtertes positionieren der Proben
  • Objektfeld: von 3.25 mm x 1.8 mm bis 26 mm x 15 mm mit 1.0x Objektiv
  • integrierte SD-Karte: direkte Aufnahme ohne PC
Vergrößerung 16:1 bis 2350:1 Vergrößerung 8:1 Zoom-Optik mit 18- bis 150-fachen Vergrößerungsbereich
Auflösung 1 µm
Software
  • Digitales Makroskop und Mikroskop mit LAS X Analysesoftware
  • Messung von Länge, Abstand, Fläche, Umfang, Durchmesser oder Winkeln
  • 3D-Oberflächenanalyse von Abständen, Höhen, Volumen konkav oder konvex relativ zu einer Referenzebene), Flächeninhalten und Profilschnitten
  • 3D-Surface-Viewer: Detaillierte Darstellung spezifischer Bildbereiche durch Überlagerung von Höhenkarten und Farbkodierungen
  • LAS X Grain Expert: Identifikation und Analyse einer Vielzahl verschiedener Korngefüge
  • LAS X Phase Expert: Identifikation von bis zu 10 verschiedenen Phasen innerhalb eines Programmablaufs
  • Leica MAP DCM: Analysesoftware zur umfassenden und statistischen Untersuchung von 2D- und 3D-Topografien

 

Maximale Resultate Objektive:

 

Werte für Blendautomatik: Maximale Schärfentiefe
PlanAPO FOV 43.75 PlanAPO FOV 12.55 PlanAPO FOV 3.60
Bildschirmvergrößerung 190:1 675:1 2350:1
System Auflösungsgrenze 415 lp/mm 1073 lp/mm 2366 lp/mm
Förderlicher Vergrößerungsbereich 69 bis 138 179 bis 358 394 bis 789
Objektfeld [wSys] 2.19 mm 0.63 mm 0.18 mm
Objektfeld [hSys] 1.64 mm 0.47 mm 0.14 mm
Schärfentiefe 42 µm 6 µm 1.3 µm

Werte für Blendautomatik: Schärfentiefe
PlanAPO FOV 43.75 PlanAPO FOV 12.55 PlanAPO FOV 3.60
Bildschirmvergrößerung 190:1 675:1 2350:1
System Auflösungsgrenze 101 lp/mm 253 lp/mm 579 lp/mm
Förderlicher Vergrößerungsbereich 17 bis 34 42 bis 84 96 bis 193
Objektfeld [wSys] 2.19 mm 0.63 mm 0.18 mm
Objektfeld [hSys] 1.64 mm 0.47 mm 0.14 mm
Schärfentiefe 722 µm 115 µm 22 µm